最快座舱芯片来袭！深蓝L06首搭联发科技3nm天玑座舱S1 Ultra

2025年10月17日，联发科技MediaTek官宣3nm芯片—天玑座舱 S1 Ultra， 深蓝汽车旗下全新车型深蓝L06首搭上车，依托先进制程与高算力，车机性能领先行业1 - 2代，实现车机 5 年仍领先的流畅表现，重新定义智能座舱体验标准。

天玑座舱S1 Ultra采用行业领先的3nm制程工艺，与iPhone 17所搭载的A19芯片同制程。这是首次让汽车车规级座舱芯片的制程，追平全球顶级手机芯片。

该芯片算力高达53 TOPS，成为百万内车型中车规级座舱芯片的最高算力代表。作为一款非舱驾一体的芯片，赋能智能座舱应用创新加速，不仅支持一芯多屏，更以高智能、高整合性、节能、可靠的综合优势，全面革新智能座舱体验。

深蓝L06此次首搭3nm天玑座舱S1 Ultra，不仅实现了领先行业的性能，更通过算力冗余设计，为未来OTA升级奠定基础，将持续为用户带来更智能、更丝滑的座舱体验。